Lamine semiconduttrici composte III-V | Power Wafertech

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Lamine composte III-V

InSb Wafer

Con un gap di banda diretto ultra-stretto di circa 0,17 eV a 300 K e una mobilità elettronica eccezionalmente alta, InSb è particolarmente adatto per il rilevamento dell'infrarosso a media lunghezza d'onda (MWIR) nell'intervallo 3–5 μm. PWG fornisce wafer di tipo N e tipo P di antimoniro di indio (InSb) per il rilevamento ad infrarossi ad alta sensibilità, rilevamento magnetico ed elettronica criogenica.
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Lamine composte III-V

InP Wafer

Il fosfuro di indio (InP) è un semiconduttore composto III-V con una banda banda diretta (1,34eV a 300K) e una mobilità elettronica superiore rispetto al GaAs. Offre prestazioni superiori in tre aree chiave: RF ad alta frequenza (fino alla gamma THz), optoelettronica a lunga lunghezza d'onda (1,3–1,55μm) e circuiti integrati fotonici a basso rumore di fase.
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Lamine composte III-V

InAs Wafer

Con una stretta banda banda diretta di circa 0,354 eV a 300 K e una mobilità elettronica eccezionalmente alta, InA è particolarmente adatto per rivelatori a infrarossi, sensori Hall, transistor ad alta velocità e altri dispositivi ad alta mobilità.
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Lamine composte III-V

GaSb Wafer

Con una costante reticolare di circa 6,096 Å, GaSb (Antimoniro di Gallio) offre un'eccellente compatibilità reticolare con materiali a base di antimoniro come InAs, AlSb e InAsSb, rendendolo una piattaforma di substrato importante per rivelatori infrarossi superreticoli di tipo II (T2SL), laser a infrarossi medi e dispositivi optoelettronici avanzati. I wafer GaSb sono disponibili in diversi diametri, orientamenti cristallini e finiture superficiali per la crescita epitassiale e la fabbricazione di dispositivi.
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Lamine composte III-V

GaAs Wafer

L'arseniuro di gallio (GaAs) combina una banda banda diretta con un'elevata mobilità elettronica, rendendolo un materiale substrato ampiamente utilizzato per MMIC, HEMT, HBT, VCSEL, diodi laser, LED e celle solari ad alta efficienza. I wafer GaAs sono disponibili in diversi diametri, orientamenti cristallini e finiture superficiali.
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TRE FAMIGLIE DI PRODOTTI PRINCIPALI

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APPLICAZIONI & INDUSTRIE

Applicazioni e industrie

CASE 01 / SISTEMI AD ALTA TENSIONE

Elettronica di potenza

Soluzioni di wafer a banda larga per conversione efficiente di potenza, commutazione rapida e funzionamento affidabile ad alte temperature.

FOCUS SULL'APPLICAZIONE

Trazione EV · Ricarica veloce · Energia industriale

PRODOTTI CONSIGLIATI

Substrato 4H-SiC Epitassia GaN SiC personalizzato

PROCESSO DI IMPEGNO

Come procede una domanda personalizzata

Invia i requisiti specifici del programma e i nostri ingegneri li accompagneranno dalla valutazione a un preventivo confermato.

INGEGNERIA PERSONALIZZATA

Parametri oltre la lista standard

Diametro e spessore personalizzati
Orientamento e stacco
Doping e resistività
Film sottili e stack di strati
Profilo di superficie e bordi
Marcatura e imballaggio
01Requisiti per inviare
02Revisione ingegneristica
03Allineamento delle specifiche
04Preventivo e tempi di consegna
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