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Cialde Epitassiali a semiconduttore III-V

Trebolle Epitassiali a semiconduttore III-V

Eterostrutture di precisione sviluppate da MOCVD/MBE su substrati InP, GaSb e GaAs. Progettato per HEMT, pHEMT, HBT, diodi laser, VCSEL e rivelatori IR ad alte prestazioni. Supporto a strutture epografiche personalizzate dalla R&D alla produzione in volumi.

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Lamine SiC

Substrato SiC

Wafer a substrato SiC per applicazioni di potenza, RF, optoelettronica e semiconduttori avanzati. Disponibile in 4H-SiC, 6H-SiC e 3C-SiC, con opzioni di tipo N, tipo P e semi-isolante, più dimensioni di wafer, livelli di dopaggio e finiture superficiali.

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Lamine SiC

Epitassia SiC

I nostri wafer epitassiali SiC – coltivati tramite CVD su substrati SiC – forniscono un'uniformità ben controllata e una bassa densità di difetti, formando una piattaforma affidabile per SBD, MOSFET, JFET, IGBT, GTO, BJT e così via da 600V a 10kV.

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Modello AlN

AlN su modello in silicio

AlN su template al silicio fornisce un'interfaccia e una piattaforma buffer di alta qualità per l'epitassia GaN successiva, supportando lo sviluppo di dispositivi ad alte prestazioni di alimentazione GaN e RF.

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Modello AlN

AlN su Sapphire Template

I modelli AlN a base di zaffiro sono disponibili in più dimensioni di wafer e spessori e orientamenti AlN personalizzabili; i modelli AlN-on-zaffiro con alta qualità cristallina e bassa densità di difetti sono adatti sia per la ricerca e sviluppo che per la produzione di dispositivi.

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TRE FAMIGLIE DI MATERIALI PRINCIPALI

Roadmap dei materiali ingegnerizzati per il tuo dispositivo

Esamina substrati e wafer di epi per famiglia di materiali. Configurazioni standard e specifiche personalizzate disponibili per R&S e produzione in serie.

MATERIALI INGEGNERIZZATI

Semiconduttori composti III-V

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MATERIALI DI FONDAZIONE

Semiconduttore a banda larga

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SPECIFICO PER IL PROGRAMMA

Materiali al silicio

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APPLICAZIONI & INDUSTRIE

Applicazioni e industrie

CASE 01 / SISTEMI AD ALTA TENSIONE

Elettronica di potenza

Soluzioni di wafer a largo gap di banda progettate per architetture 800V+. Garantire una conversione di potenza ad alta efficienza, commutazioni rapide e un funzionamento affidabile ad alte temperature.

FOCUS SULL'APPLICAZIONE

Motorizzazioni EV · Ricarica veloce · Azionamenti a motore industriale

PRODOTTI CONSIGLIATI

4H-SiC GaN

CASE 02 / SISTEMI OTTICI

Fotonica e LED

Materiali ingegnerizzati per LED, diodi laser (LD) e fotorivelatori. Supporta applicazioni che vanno da Micro-LED e UV fino a comunicazioni ottiche e PIC.

FOCUS SULL'APPLICAZIONE

LED · Diodi laser · Comunicazioni ottiche

PRODOTTI CONSIGLIATI

GaN GaAs InP

CASE 03 / SISTEMI DI PRECISIONE

Sensori e MEMS

Substrati ingegnerizzati per MEMS, sensori inerziali e applicazioni in ambienti difficili. Garantire prestazioni a basso rumore, un rigoroso controllo dello spessore e un'integrazione affidabile.

FOCUS SULL'APPLICAZIONE

MEMS automobilistici · Sensori inerziali · Ambienti ostili

PRODOTTI CONSIGLIATI

Silicio ad alta resistività 4H-SiC AlN

CASE 04 / SISTEMI AD ALTA FREQUENZA

RF e Comunicazioni

Wafer semiconduttori composti per prestazioni RF a bassa perdita e alta linearità. Supporta applicazioni 5G/6G, mmWave e SATCOM.

FOCUS SULL'APPLICAZIONE

Frontali 5G/6G · mmWave / SATCOM · Amplificatori di potenza RF

PRODOTTI CONSIGLIATI

SiC semi-isolante Wafer GaN Epi InP GaAs

CASO 05 / SISTEMI EMERGENTI

Ricerca e Tecnologie Emergenti

Potenziare la ricerca e sviluppo nelle fasi iniziali con l'ingegneria dei materiali personalizzati.

FOCUS SULL'APPLICAZIONE

Laboratori di ricerca · Prototipi · Materiali emergenti

PRODOTTI CONSIGLIATI

Wafer personalizzati Ostie di grado di ricerca

PROCESSO DI IMPEGNO

Come procede una domanda personalizzata

Invia i requisiti specifici del programma e i nostri ingegneri li accompagneranno dalla valutazione a un preventivo confermato.

INGEGNERIA PERSONALIZZATA

Parametri oltre la lista standard

Diametro e spessore personalizzati

Orientamento e stacco

Doping e resistività

Film sottili e stack di strati

Profilo di superficie e bordi

Marcatura e imballaggio

01Requisiti per inviare

02Revisione ingegneristica

03Allineamento delle specifiche

04Preventivo e tempi di consegna

Parla con un ingegnere

INCHIESTA TECNICA

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